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課程目標芯片設計培訓班
設計出可制造的數字集成電路芯片。
培養對象
具備硬件系統開發設計經驗的工程師，或者具有一定基礎的電子類專業的大學生和研究生。
入學要求
學員學習本課程應具備下列基礎知識： ◆ 具備硬件系統開發設計經驗的工程師，或者具有一定數字電路基礎； ☆注重質量 ☆邊講邊練 ☆合格學員免費推薦工作 ★實驗設備請點擊這兒查看★
班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)
每期人數限3到5人。
時間地點
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路）【成都分部】：領館區1號（中和大道）【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈【廣州分部】：廣糧大廈【西安分部】：協同大廈最近開課時間(周末班/連續班/晚班）：芯片設計開課：2020年3月16日本課程每期班限額5名，報滿即停止報名，請提前在線或電話預約
學時和費用
☆資深工程師授課
最新優惠
◆團體報名優惠措施：兩人95折優惠，三人或三人以上9折優惠。注意：在讀學生憑學生證，即使一個人也優惠500元。
質量保障
1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽； 2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。 3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。
課程進度安排
課程大綱
第一階段
1、Cadence設計平臺DFII及啟動命令ICFB 1.1 Cadence設計平臺 1.2 啟動Cadence 2、Composer原理圖輸入工具 2.1 啟動Cadence建立一個新的工作庫 2.2 建立新單元 2.3 晶體管級原理圖 3、變量、端口和單元的命名規則 4、Verilog仿真 4.1 Composer原理圖的Verilog仿真 4.2 Composer工具中的行為級Verilog代碼 4.3 獨立的Verilog仿真 4.4 Verilog仿真中的時序
實驗：mips處理器設計
第二階段
1、Virtuoso版圖編輯器 2.1 反相器原理圖 2.2 反相器版圖 2.3 打印版圖 2.4 生成提取視圖 2.4 版圖對照原理圖檢查 3 單元設計全流程 4、標準單元設計模板 4.1 標準單元幾何尺寸說明 4.2 標準單元I/O端口布置 4.3 標準單元晶體管尺寸選擇
實驗：單元設計
第三階段
1 Spectre模擬仿真器 1.1 原理圖仿真（瞬態仿真） 1.2 Spectre模擬環境下仿真 1.3 用配置視圖仿真 1.4 模擬／數字混合仿真 1.5 靜態仿真 1.6 參數化仿真 1.7 功耗測量 2 單元表征 2.1 Liberty文件格式 2.2 用ELC表征單元 2.3 用Spectre表征單元 2.4 把Liberty轉換成Synopsys數據庫格式 3 Verilog綜合 3.1 用dc_shell進行Synopsys Design Compiler綜合 3.2 Cadence RTL Compiler綜合 3.3 把結構描述Verilog輸入到CadenceDFII設計平臺中 3.4 綜合后Verilog仿真
實驗：綜合后Verilog仿真
第四階段
1、抽象生成 1.1 將庫讀入到Abstract中 1.2 找出單元中的端口 1.3 提取步驟 1.4 抽象步驟 1.5 生成LEF（庫轉換格式）文件 1.6 修改LEF文件 2 SOC Encounter布局布線 2.1 Encounter用戶圖形界面 2.2 用配置文件進行設計輸入 2.3 編寫SOC Encounter腳本 3 芯片組裝 3.1 用ccar進行模塊布線 3.2 用ccar完成內核至焊盤框的布線 3.3 生成最終的GDSII 4 微型MIPS處理器 4.1 微型MIPS處理器 4.2 微型MIPS：展平設計工具流程 4.3 微型MIPS：層次化設計工具流程
實驗： 1、抽象生成 2、SOC Encounter布局布線和芯片組裝
第五階段
1、基于IP核的設計,IP核的SoC設計方法 2、cmos工藝基礎 2.1 mos器件物理本質 2.2 基本的cmos制造流程 533 2.3、展望
實驗：IP核的SoC設計
第六階段微型MIPS處理器項目實戰
1 微型MIPS處理器 1.2 微型MIPS：展平設計工具流程 1.2.1 綜合 1.2.2 布局布線 1.2.3 仿真 1.2.4 最終組裝 1.3 微型MIPS：層次化設計工具流程 1.3.1 綜合 1.3.2 宏模塊內布局布線 1.3.3 準備層次結構中的定制電路 1.3.4 生成宏模塊的抽象視圖 1.3.5 含宏模塊的布局布線 1.3.6 仿真 1.3.7 最終組裝
第七階段 DSP系統的VLSI設計
1，數字信號處理算法 2，DFG分析 3，FPGA數字信號處理系統 4，IP軟核驗證 5， A/D與D/A電路
實驗： 1、 DSP處理器設計 2、Verilog HDL練習

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