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 課程目標 PCB Layout 硬件設(shè)計高級工程師培訓(xùn)班 |
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高速嵌入式硬件設(shè)計培訓(xùn)課程為您講解高速、高密度嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計技術(shù)。課程采取理論講解和實際設(shè)計演示相結(jié)合的方式，完成從元器件選擇、電路圖設(shè)計到PCB設(shè)計調(diào)試的全過程。廣大工程師通過此培訓(xùn)可以掌握先進的高速嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計技術(shù)，能夠完成高速嵌入式系統(tǒng)PCB及相關(guān)硬件的設(shè)計、調(diào)試任務(wù)。 |
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| 培養(yǎng)對象 |
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對電路原理知識有一定了解，有過單片機或相關(guān)電路設(shè)計經(jīng)驗的工程師。 |
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| 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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| 每期人數(shù)限3到5人。 | |||||||||||||||||
| 上課時間和地點 |
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| 上課地點：【上海】：同濟大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈 最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）：PCB LAYOUT開班時間：2020年3月16日 |
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| 學(xué)時和費用 |
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| ◆學(xué)時：請咨詢在線客服 ☆注重質(zhì)量 ☆邊講邊練 ☆合格學(xué)員免費推薦工作 ☆合格學(xué)員免費頒發(fā)相關(guān)工程師等資格證書，提升您的職業(yè)資質(zhì) 專注高端培訓(xùn)15年，端海提供的證書得到本行業(yè)的廣泛認可，學(xué)員的能力 得到大家的認同，受到用人單位的廣泛贊譽。 ★實驗設(shè)備請點擊這兒查看★ |
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| 質(zhì)量保障 |
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1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓(xùn)班中重聽； |
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| 課程進度安排--PCB Layout 硬件設(shè)計高級工程師培訓(xùn)班 |
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| 時間 | 課程大綱 | ||||||||||||||||
第一階段 板級架構(gòu)和電路圖設(shè)計 |
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1. 板級架構(gòu)和電路圖設(shè)計 |
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第二階段 嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計 |
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| 2. 嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計 【內(nèi)容】學(xué)習(xí)嵌入式系統(tǒng)所需的高速電路設(shè)計技巧。包括高密度封裝的設(shè)計要點，高速信號設(shè)計原則，電源設(shè)計，特殊信號設(shè)計，以及散熱和可制造性的設(shè)計 【目標】通過學(xué)習(xí)掌握嵌入式系統(tǒng)所要求的電路板設(shè)計技術(shù)，熟練掌握初步的高速電路設(shè)計技巧，能夠設(shè)計穩(wěn)定可靠的高速嵌入式系統(tǒng)，并且可以定位和排除常見的硬件問題。 2.1. 關(guān)于BGA封裝要考慮的問題 2.2. 設(shè)計電源和地平面 2.3. 設(shè)計規(guī)則對信號完整性的影響 2.4. 退耦電容 2.5. 高速信號的布線規(guī)則 2.9. 軟件工具協(xié)助調(diào)試 2.10. 設(shè)計調(diào)試用的信號擴展連接器 2.11. SI、PI設(shè)計工具調(diào)試 |
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第三階段 電路圖設(shè)計高級－－電路圖的PSPICE仿真和驗證 |
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| 1. 電路圖設(shè)計高級－－電路圖的PSPICE仿真和驗證 【內(nèi)容】學(xué)習(xí)電路圖高級設(shè)計中的PSPICE仿真和驗證的技巧。包括通過SPICE仿真尋找 最佳參數(shù),電路性能仿真，電路參數(shù)計算，蒙特卡羅分析，F(xiàn)FT分析等 【目標】通過學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)電路圖高級設(shè)計中的PSPICE仿真和驗證的技巧，熟練使用PSICE工具 進行參數(shù)計算，參數(shù)優(yōu)化，以便提升電路設(shè)計性能。 1.1. 通過SPICE仿真尋找最佳參數(shù) 1.2. 電路參數(shù)計算 1.3. 蒙特卡羅分析 1.4. FFT分析 1.5. 電路性能仿真 1.6. Time Domain 1.7. DC SWEEP 1.8. AC SWEEP 1.9. 溫度對電路的影響 1.10. 頻率對電路的影響 |
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第四階段 嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計高級－－嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計時序、SI、PI、EMC、電源完整性 設(shè)計和仿真，怎樣通過仿真提高開發(fā)周期 |
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| 2. 嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計高級－－嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計時序、SI、PI、EMC、電源完整性 設(shè)計和仿真 【內(nèi)容】學(xué)習(xí)嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計的高級技巧。包括嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計時序、SI、PI、EMC、電源完整性設(shè)計和仿真 【目標】通過學(xué)習(xí)掌握高速、高密度嵌入式系統(tǒng)所要求的PCB電路板設(shè)計高級技巧，熟練掌握嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計SDRAM,DDR3時序控制，SI仿真、控制，PI抑制干擾、EMC、電源完整性設(shè)計和仿真。 2.1. SDRAM,DDR3時序控制 2.2. PCB抑制干擾 2.3. PCB EMC設(shè)計 2.4. 高速、高密度PCB SI仿真 2.5. 高速、高密度PCB PI設(shè)計和仿真 2.6. 高速、高密度PCB電源完整性 2.7. 高速、高密度PCB后仿真 2.8. 怎樣通過仿真提高開發(fā)周期 2.9. 高速、高密度PCB串擾差分線解決技巧 2.10. 高速、高密度PCB串擾的查找和解決 |
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第五階段 高速、高密度dsp6000項目實戰(zhàn) |
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【內(nèi)容】通過項目實戰(zhàn)學(xué)習(xí)高速、高密度dsp6000板子的設(shè)計，通過實戰(zhàn)更上一層樓，完整學(xué)習(xí)板子從原理圖設(shè)計和仿真到PCB設(shè)計和仿真的全部過程。 【目標】項目實戰(zhàn)學(xué)習(xí)高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 板子的設(shè)計，通過實戰(zhàn)更上一層樓。 1.1. 高速、高密度dsp6000 原理圖設(shè)計以及注意的問題 1.2. 高速、高密度dsp6000 原理圖設(shè)計技巧詳解 1.3. 高速、高密度dsp6000 原理圖設(shè)計PSPICE仿真的問題 1.4. 高速、高密度dsp6000 原理圖設(shè)計PSPICE仿真的技巧詳解 1.5. 高速、高密度dsp6000 PCB設(shè)計 1.6. 高速、高密度dsp6000 PCB設(shè)計PSPICE仿真要注意的問題 1.7. 高速、高密度dsp6000 PCB設(shè)計PSPICE仿真技巧詳解路 1.8. 時序設(shè)計 1.9. 串擾仿真和解決 1.10. 設(shè)計后仿真,保證板子的一次通過率
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