 班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區(qū)1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年3月16日 |
| 實驗設備 |
☆資深工程師授課
☆注重質量
☆邊講邊練
☆合格學員免費推薦工作
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| 質量保障 |
1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、培訓結束后,授課老師留給學員聯(lián)系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。 |
課程大綱 |
詳細介紹BGA器件組裝工藝：
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1.1、BGA器件結構及分類
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1.2、BGA器件如何制造出來
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1.3、BGA器件如何組裝在PCB上
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1.4、BGA器件焊后如何進行檢驗及驗收
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1.5、BGA器件焊后缺陷如何進行返修
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1.6、BGA器件可靠性及使用壽命如何進行評估
CCGA器件結構及組裝工藝：
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1.1、CCGA的整體結構
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1.2、CCGA的柱陣列形式
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1.3、CCGA的柱列結構
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1.4、CCGA的柱列成分
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2.1、PCB性能要求
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2.2、PCB焊盤設計
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2.3、焊膏印刷模板設計
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2.4、焊膏印刷
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2.5、元器件貼裝
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2.6、元器件焊接
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2.7、元器件清洗及檢測
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3.1、CCGA器件力學加固工藝
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3.2、膠粘劑性能介紹
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3.3、膠黏劑加固工藝簡介
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3.4、膠黏劑加固實施方法
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4.1、CCGA器件的返修流程
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4.2、加熱曲線設置
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4.3、預熱要求
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4.4、拆除器件
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4.5、焊盤清理
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4.6、重新印錫
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4.7、貼片
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4.8、回流焊接
PoP器件結構及組裝工藝：
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1）PoP最新結構：穿透模塑通孔
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2）PoP組裝主要工序：預制PoP和在板PoP
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3）PoP組裝主要工序：底層封裝的錫膏印刷
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4）PoP組裝主要工序： 頂層封裝的浸蘸（助焊劑或焊膏）
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5）浸蘸工藝關鍵要素：同質性，停留時間，浸蘸量和體積的一致性，浸蘸后再流焊前的停留時間
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6）貼裝過程中基準點的選擇和壓力控制
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7）再流焊接溫度曲線
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8）PoP器件的光學和X射線的非破壞性檢測
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9）PoP器件的底部填充
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10）PoP器件工藝驗證試驗：菊花鏈試驗設計及正交試驗
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11）0.4mmPoP器件SMT組裝工藝實施案例 |
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