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了解ARM體系結構及工作原理，掌握ARM指令集，學會操作ARM處理器的基本方法。

1 cadence概述
1.1 集成電路發(fā)展趨勢
1.2 常用EDA工具介紹
1.3 Cadende介紹以及模塊構成
1.4 Cadence16.3的增加功能
1.5 pcb設計流程
2.原理圖設計(Design Entry CIS（OrCAD）)
2.1 Cadence原理圖設計工具的介紹
2.2 Design Entry CIS(OrCAD)的常用工具欄介紹
2.3 Design Entry CIS(OrCAD)項目設計流程
2.4 Design Entry CIS(OrCAD)項目建立
2.5 Design Entry CIS(OrCAD)的工作環(huán)境的建立
2.6 Design Entry CIS(OrCAD)的元件原理圖封裝庫的建立

2.7 Design Entry CIS(OrCAD)原理圖以及原理圖頁面的編輯
2.8 Design Entry CIS(OrCAD)原理圖元器件的編輯
2.9 Design Entry CIS(OrCAD)原理圖走線（網(wǎng)絡標號，OFFPAGE，PORT）
2.10 Design Entry CIS(OrCAD)原理圖添加文字和圖像
2.11 Design Entry CIS(OrCAD)平坦式和層次式設計方法以及模塊的操作
2.12 Design Entry CIS(OrCAD)的常用技巧
2.13 Design Entry CIS(OrCAD) 原理圖到PCB圖的處理
2.14 Design Entry CIS(OrCAD) 設計規(guī)則的檢查
2.15 Design Entry CIS(OrCAD)的生成BOM單和網(wǎng)絡報表

3.PCB Editor
3.1 PCB文件設計流程
3.2 PCB Editor設計平臺的介紹
3.3 PCB Editor界面
3.4 PCB Editor工作環(huán)境的建立
3.5 PCB Editor全局設置
3.6 PCB Editor基本操作
3.7 PCB Editor操作的熟悉
4.元件PCB封裝制作
4.1 PCB封裝設計的理論知識
4.2 PCB封裝設計的設計過程
4.3 PCB封裝設計的設計過程的工具介紹（PAD Designer與Package designer）
4.4 PCB封裝設計中的封裝的設計
4.5 PCB封裝設計中的不規(guī)則封裝的設計（Shape Symbol的設計）
4.6 PCB封裝設計中的焊盤的介紹（過孔的模型建立以及設計）
4.7 PCB封裝設計中的規(guī)則焊盤封裝的設計（Flash Symbol的設計）
4.8 PCB封裝設計中的不規(guī)則焊盤封裝的設計
4.9 盲孔埋孔的設計
4.10 PCB封裝設計總結

5.PCB版圖設計
5.1 PCB Editor與其它模塊的關系（交互）
5.2 PCB Editor設計流程
5.3 建立板框機械符號
5.4 創(chuàng)建電路板
5.5 導入網(wǎng)表
5.6 規(guī)劃電路板，放置器件
5.7 布局
5.7.1 手工擺放元器件
5.7.2 按照“Room”布局
5.7.3 按照原理圖布局
5.7.4 交互擺放原理圖和pcb圖
5.8 交換功能
6.約束管理器
6.1 約束管理器的介紹
6.2 約束管理器的優(yōu)先級
6.3 設置間距規(guī)則
6.4 設置物理規(guī)則
6.5 設置元件屬性
6.5.1 添加元件屬性
6.5.2 添加網(wǎng)絡屬性
6.5.3 添加“Fix”和“Room”屬性
6.5.4 屬性和元素的顯示
6.5.5 刪除屬性和元素
6.6 設置布線約束
6.6.1 創(chuàng)建Bus和差分對以及群組
6.6.2 設置線路以及阻抗
6.6.3 設置傳輸延時，相對傳輸延時
6.7 約束管理器的其它設置
6.7.1 信號完整性設置
6.7.2 時序約束設置
6.7.3 在線檢查模式

7.布線
7.1 布線的基本原則
7.2 布線的基本設置
7.2.1 設置格點
7.2.2 過孔的編輯
7.2.3 導線的編輯
7.2.4 布線方法
7.2.5 布線調整
7.3 自動布線
7.3.1 使用Auto Router自動布線
7.3.2 使用CCT自動布線
8.鋪銅
8.1 基本概念
8.2 平面層鋪銅
8.2.1 為電源層鋪銅
8.2.2 為Gnd層鋪銅
8.3 分割平面層鋪銅
8.3.1 使用Anti Etch分割平面層鋪銅
8.3.2 添加多邊形方法分割平面層鋪銅

9.PCB后續(xù)處理
9.1 可裝配性檢查
9.2 添加測試點
9.3 添加和刪除淚滴
9.4 表面層鋪銅
9.5 DRC檢查
9.6 重排元件編號
9.7 文字的調整
9.8 絲印層調整
10.設計輸出
10.1 輸出光繪文件
10.1.1 設置Aperture參數(shù)
10.1.2 設置光繪參數(shù)
10.1.3 輸出artwork文件
10.2 輸出鉆孔數(shù)據(jù)
10.2.1 顏色與可視性檢查
10.2.2 鉆孔文件參數(shù)設置與鉆孔圖的生成
10.3 生成Gerbel文件
10.4 PCB打印輸出
10.5 輸出元件清單
11.Cadence16.3的功能
11.1 env文件的格式和修改