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        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機會。

一、電子產(chǎn)品工藝設(shè)計概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計工程師需要了解什么？
2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計有關(guān)嗎？
3. 工藝設(shè)計概要：熱設(shè)計、測試設(shè)計、工藝流程設(shè)計、元件選擇設(shè)計？
二、電子產(chǎn)品工藝過程
1. 表面貼裝工藝的來源和發(fā)展；
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計時的選擇；
3. SMT重要工藝工序及影響質(zhì)量的因素：錫膏應(yīng)用、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接
4.焊工藝及影響質(zhì)量的因素
三、基板和元件的工藝設(shè)計與選擇
1.基板和元件的基本知識
2.基板材料的種類和選擇、常見的質(zhì)量問題及失效現(xiàn)象
3.元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點?
4.業(yè)界的各種標準和選擇基板、元件的選用準則
5.組裝（封裝）技術(shù)的最新進展
四、PCB布局、布線設(shè)計與可測試性設(shè)計、可返修性設(shè)計
1. 考慮板在自動生產(chǎn)線中的生產(chǎn)?
2. 板的定位和fiducial點的選擇?
3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、拼版設(shè)計?
4．不同工藝路線時的布局設(shè)計案例
5．可測試設(shè)計和可返修設(shè)計：測試點的設(shè)置、虛擬測試點的設(shè)置；
五、電子組裝(SMT)焊接原理及工藝可靠性
? 電子組裝焊接(軟釬焊)的機理和優(yōu)越性
? 形成可靠焊接的條件
? 潤濕、擴散、金屬間化合物在焊接中的作用
? 良好焊點與不良焊點舉例，什么是可靠的焊點？
六、影響SMT焊接質(zhì)量的主要問題點?
貼片過程的可靠性問題:機械應(yīng)力損傷
回流過程中的可靠性問題:冷焊、立碑、連錫、偏位、芯吸(燈芯現(xiàn)象)、開路、焊點空洞等
七、提高電子產(chǎn)品工藝可靠性的主要方法：板級熱設(shè)計
? 為什么熱設(shè)計在工藝設(shè)計中非常重要?
? CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法?
? 散熱和冷卻的考慮
? 與工藝可靠性有關(guān)的走線和焊盤設(shè)計
? 板級熱設(shè)計方案
八、無鉛焊接工藝質(zhì)量與可靠性問題
? PCB分層與變形
? BAG/CSP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開路
? 黑焊盤、 錫須、導(dǎo)電陽極細絲等