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高速電路設(shè)計(jì)信號(hào)完整性和電源完整性分析培訓(xùn)班

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        1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng)；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

參加對(duì)象：

從事高速數(shù)字信號(hào)設(shè)計(jì)的SI工程師、PI工程師、PCB設(shè)計(jì)工程師、EMC工程師，硬件設(shè)計(jì)工程師、測(cè)試工程師，項(xiàng)目經(jīng)理，技術(shù)支持工程師，研發(fā)工程師等。

課程目標(biāo)：

本課程結(jié)合講師多年的理論和實(shí)戰(zhàn)工作經(jīng)驗(yàn)，詳細(xì)介紹了信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI），以及EMI/EMC設(shè)計(jì)較完整的知識(shí)體系，并介紹了工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的最新成果，讓參與培訓(xùn)的人員能夠了解問(wèn)題的本質(zhì)。通過(guò)理論和實(shí)踐相結(jié)合的培訓(xùn)方式，幫助電子行業(yè)工程技術(shù)人員在理解高速信號(hào)傳輸本質(zhì)和高速電源分配網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上，掌握分析SI/PI問(wèn)題的工具和技巧，提高在PCB，封裝和芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)的專(zhuān)業(yè)技能，最終能夠獨(dú)立的分析和解決SI/PI問(wèn)題，為企業(yè)培養(yǎng)優(yōu)秀的SI/PI工程師和項(xiàng)目管理人員，提高產(chǎn)品性能質(zhì)量和可靠性，增強(qiáng)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

課程大綱：

1.?高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)及面臨的挑戰(zhàn)

1.1?技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，工藝變化對(duì)設(shè)計(jì)提出的挑戰(zhàn)；

1.2?介紹最新的技術(shù)，如3DIC，碳納米互連；電磁帶隙結(jié)構(gòu)；

1.3?用正確的思維設(shè)計(jì)高速電路；

2.?電路的基本元件和參數(shù)

2.1?認(rèn)識(shí)電阻，電容，電感

2.2?電路的幾個(gè)基本定理

2.3?Z，Y，S參數(shù)的定義和基本性質(zhì)

3.?傳輸線(xiàn)理論基礎(chǔ)及基本概念

3.1?傳輸線(xiàn)的基本結(jié)構(gòu)和實(shí)際制造工藝；

3.2?為什么是50?Ohm？

3.3?傳輸線(xiàn)的建模方法；

3.4?傳輸線(xiàn)方程的基本理論和參數(shù)，如特性阻抗，傳輸常數(shù)，；

3.5?傳輸線(xiàn)結(jié)構(gòu)對(duì)參數(shù)的影響；

3.6?高速信號(hào)是越快越好嗎？

4.?高速傳輸線(xiàn)的反射

4.1?反射的機(jī)理和影響；

4.2?TDR?的原理和應(yīng)用；

4.3?反射的匹配技術(shù)和優(yōu)缺點(diǎn)；

4.4?利用輸入阻抗分析問(wèn)題；

5.?高速傳輸線(xiàn)的串?dāng)_

5.1?串?dāng)_產(chǎn)生的機(jī)理；

5.2?串?dāng)_對(duì)時(shí)序的影響；

5.3?串?dāng)_的抑制手段；

6.?高速傳輸線(xiàn)-差分線(xiàn)

6.1?差分線(xiàn)的優(yōu)缺點(diǎn)；

6.2?差分信號(hào)和共模信號(hào)；

6.3?無(wú)耦合差分線(xiàn)的阻抗匹配；

6.4?耦合差分線(xiàn)的特性阻抗，傳輸速度，端接阻抗；

6.5?差分信號(hào)和共模信號(hào)的端接；

7.?抖動(dòng)

7.1?抖動(dòng)的定義于分類(lèi)；

7.2?系統(tǒng)各元件對(duì)抖動(dòng)的影響；

7.3?抖動(dòng)的PDF；

7.4?抖動(dòng)分離；

7.5?抖動(dòng)抑制；

8.?高速串行和并行設(shè)計(jì)

8.1?DDR的架構(gòu)；

8.2?HSS的架構(gòu)；

8.3?DDR?和HSS各自的優(yōu)缺點(diǎn)。

9.?目標(biāo)阻抗

9.1?目標(biāo)阻抗的定義；

9.2?目標(biāo)阻抗的趨勢(shì)和意義；

10.?PDN網(wǎng)絡(luò)

10.1?PDN基本組成元件；

10.2?去耦電容的結(jié)構(gòu)和特性；

10.3?去耦電容的選取，安裝與位置；

10.4?電源/地平面的結(jié)構(gòu)和參數(shù)特性；

10.5?芯片的供電軌道和IR?drop;

10.6?Flip?chip?和Wirebond的結(jié)構(gòu)；

11.?SSN

11.1?SSN的機(jī)理；

11.2?SSN的抑制方法；

11.3?SSN的周期特性；

11.4?PDN設(shè)計(jì)的方法；

11.5?噪聲與開(kāi)關(guān)電流的特性；

12.?系統(tǒng)級(jí)的PDN設(shè)計(jì)方法

12.1?如何確定電壓，溫度，功耗?

13.?PI和SI的協(xié)同設(shè)計(jì)

14.?SI/PI?仿真軟件的介紹

14.1?SI/PI的仿真分析方法

14.2?Hspice

14.3?HFSS